丰賀股份有限公司
CO2雷射加工機_氧化鋁陶瓷基板
採用COHERENT 150W CO2 LASER
重覆定位精度 ±0.003mm
鐳射切割精度 ±0.015mm
氧化鋁陶瓷基板穿孔能力為3.5~4.5個/秒(依孔的排列疏密有所差別)
孔徑0.080mm~0.100mm之間
氮化鋁陶瓷基板在劃線、圓部份，厚度以現有實績0.38mm為標準
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